优群DDR5 Long DIMM连接器在JEDEC测试表现第一

DDR5最新消息

根据JEDEC与Intel今年六月份的报告,我们的”DDR5 Long DIMM连接器”在高温翘曲测试表现为8家供应商之冠。测试方法为量测塑胶本体在215±5°C (高峰温度前后) 的翘曲变化度需低于0.08mm之标准,仅有50%厂商通过测试。优群三件样品经测试皆呈现0.04mm的一致性(下图为测试结果),说明优异的产品设计能力与精良的制造工艺。

DDR5 Long DIMM_JEDEC 202006 test


DDR5 v.s. DDR4 规格比较

DDR5 Long DIMM连接器与DDR4相比,各部位尺寸都更加精密(下表),使得产品平整度、焊锡性要求更高。因此,我们在结构设计优化,增加DRAM卡固持力,并采用特有”负压注塑”及”零应力插针组装技术”,可有效克服技术门槛。

DDR5 DDR4 規格比對


DDR Long DIMM系列规格

Product

PCB Mounting

Type

PCB Orientation

Height

Pitch

Pin

DDR4 Long DIMM

Through-Hole Type

Standard

Vertical

20.95mm

0.85mm

288

SMT Type

DDR5 Long DIMM

SMT Type


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