优群DDR5 Long DIMM连接器在JEDEC测试表现第一

DDR5最新消息

根据JEDEC与Intel今年六月份的报告，我们的”DDR5 Long DIMM连接器”在高温翘曲测试表现为8家供应商之冠。测试方法为量测塑胶本体在215±5°C (高峰温度前后) 的翘曲变化度需低于0.08mm之标准，仅有50%厂商通过测试。优群三件样品经测试皆呈现0.04mm的一致性(下图为测试结果)，说明优异的产品设计能力与精良的制造工艺。

DDR5 v.s. DDR4 规格比较

DDR5 Long DIMM连接器与DDR4相比，各部位尺寸都更加精密(下表)，使得产品平整度、焊锡性要求更高。因此，我们在结构设计优化，增加DRAM卡固持力，并采用特有”负压注塑”及”零应力插针组装技术”，可有效克服技术门槛。

DDR Long DIMM系列规格

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