4月5日-7日 DesignCon 2022 邀请您一同参与年度盛会 优群摊位1455
优群科技 邀请您一同参与 DesignCon 2022 展览 与 优群 Gen 5 连接器研讨会
- 时间: 4月5日 至 4月7日
- 地点: 美国加州Santa Clara市 @Santa Clara Convention Center
- 展览主题: Where the Chip Meets the Board
- 产品发表会: 优群将主持 "第五代连接器" 两场研讨会:
(第一场) 4月6日 下午3.30 于优群摊位#1455 举办
(第二场) 4月7日 中午12.00 于优群摊位#1455 举办
经过两年多的开发、测试与第三方验证，优群科技将于展览会上介绍 第五代Card Edge连接器- DDR5 RDIMM、DDR5 UDIMM、DDR5 SODIMM、M.2 Gen 5、PCIe 5.0
以及 I/O 连接器- Type-C USB4 Gen 3 (40Gbps)、Intel Thunderbolt 4、以及20款全面支援5G传输速度连接器
*第五代Card Edge 及 USB4 连接器，都是 Intel Alder Lake 及 Eagle Stream CPUs 采用的最高阶连接器介面
