JEDEC 在 DDR5 RDIMM & UDIMM 进展
DDR5产业情报
先前许多市调机构预测 DDR5 的出货量将在 2022 年增长到 20% 以上，虽然
DDR5 已在 2021 年开始出货，但由于新 CPU 的延迟使得 DDR5 的市场采用延后。 预计到 2022 年底，DDR5
的市场采用率将达到 10% 左右，2023 年将增加到 20%，2024 年则将超过 DDR4
在CPU品牌，Intel Sapphire Rapids 和 AMD Genoa 都计划在 2022 年 Q4 推出，均支援 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 介面。nVidia 则计划在今年发表 GPU Hopper 、明年发表 CPU Grace ，支持 PCIe 5.0 介面。预估至今年底 Intel 在市占率将降至80%， AMD 升至15%， ARM 升至5%。
综上所述，DDR5、PCIe M.2 Gen 5的普及世代已经到来。而
Argosy 的 DDR5 RDIMM 与 UDIMM 插槽均已进入量产阶段，并已提供近 100K pcs 出货量。我们的 PCIe M.2 Gen 5 也已准备就绪。
JEDEC 与 Argosy DDR5 SODIMM 动态
JEDEC 于2021年8月发布 “DDR5
288 Pin U/R/LR DIMM 插槽规范”。
此份规范中，已定案的标准包含 28 项可靠性要求（机械、环境和电气）。在 2022 年Q1 的 JEDEC 会议正在讨论Signal Integrity 的frequency domain，讨论 S-parameter调高门坎。
虽然 JEDEC 未公开本次供货商的高频测试结果，但 Argosy 针对最新的高频门坎进行了自我验证，成功通过新标准。
事实上，我们在 2021 年Q1 已开始出货 DDR5 RDIMM 与 UDIMM 插槽，全年出货量近 100K pcs。客户对我们的 DDR5 DIMM 连接器具备信心的原因有三项:
(1) 通过第三方验证的最佳表现者
自2018年起，我们与 JEDEC 和 Intel 共同开发 DDR5 插槽规格，并于 2019 年推出DDR5 RDIMM，于 2020 年推出 DDR5 UDIMM。以下是DDR5 DIMM 所通过的第三方验证表現。
- HPE 与 IEC 进行 HPE DoE build 中的 3D X-Ray solder joint performance为“0% Defect Rate缺陷率”，表现为全球五家厂商 No.1，并达到 IPC-A-610 Class 2 最高要求 (2021年1月)
- JEDEC High Temperature Warpage高温翘曲度表现 No.1，全球共 8 家厂商参与测试 (2022年6月)
- Intel High Temperature Warpage高温翘曲度表现 No.1，全球共 5 家厂商参与测试 (2019年9月)
- JEDEC Signal Integration讯号完整度表现 No.2，全球共 6 家厂商参与测试 (2019年8月)
- Spec-in 超过 30 家客户，包括服务器品牌、IDC、数据中心、OCP 项目、通讯、工业级、车载以及系统集成商
(2) 优秀的产品设计与制造能力
我们自 2006 年开始进入 DDR 市场，生产 DDR2 和 DDR3 插槽。随着技术的演进，持续投入 DDR4（SODIMM、DIMM SMT 和 DIP 类型）及 DDR5（SODIMM、RDIMM 和 UDIMM）插槽。
我们的 DDR4/5 DIMM 系列产能达到每月
9KK pcs。随着分散制造产地的意识崛起，我们持续投资在两岸扩厂扩线，并计划在东南亚设立新据点。目前新竹厂也是全台第一也是唯一的DDR DIMM产线。
(3) 良好的生产规划与调度机制
我们提供超过 50 种DDR4/5 DIMM 产品规格组合，包含 board lock 类型、latch 设计、housing 和 ejector 颜色，以下是规格选择。
总结
总体而言，DDR5 相较 DDR4 DIMM 在产品总长度、端子pin数、端子pitch上相同；但插槽厚度变窄，以节省堆栈时的机构空间，整体数据速率提升至 6.4Gbps 增幅 50%、工作电压降至 1.1V 节省 30% 功耗，因此吸引了高运算设备陆续切换使用 DDR5。
Argosy 与 JEDEC 密切合作开发 DDR5，运用优秀的设计与制造能力，提供良好的质量与稳定的供货，成为客户强大的供应伙伴。
欲了解DDR5与DDR4 DIMM 差异，可点击下载 ” DDR5 RDIMM & UDIMM 介绍” (透过腾讯微云)
