JEDEC及Argosy DDR5 SODIMM动态
DDR5产业情报
先前许多市调机构预测 DDR5 的出货量将在 2022 年增长到 20% 以上，虽然 DDR5 已在 2021 年开始出货，但由于新 CPU 的延迟使得 DDR5 的市场采用延后。 预计到 2022 年底，DDR5 的市场采用率将达到 10% 左右，2023 年将增加到 20%，2024 年则将超过 DDR4。在CPU品牌，Intel 于 2021年11月推出 Alder Lake-S （用于Desktop），随后于 2022 年2月推出 Alder Lake-H（用于高效能笔电）、Alder Lake-P 和 Alder Lake-U（皆用于超薄型笔电），均支援 DDR5、PCI Express 5.0 和 Thunderbolt 4 Type-C 介面。AMD 计划在 2022 年第三季推出 Ryzen 7000，它将支持 DDR5、PCI Express 5.0 和高达 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) 的 Type-C 介面。
综上所述，DDR5、PCIe 5.0、Thunderbolt 4 的普及世代已经到来。而 Argosy 的 DDR5、USB4 和 Thunderbolt 4 插槽均已进入量产阶段，并已提供近 400K pcs DDR5 和近4,500K pcs Thunderbolt 4 Type-C。 我们的 PCIe 5.0 也将在 2022 年准备就绪，以满足高频高速应用需求。
JEDEC 与 Argosy DDR5 SODIMM 动态
JEDEC 尚未发布 DDR5 262 Pin SODIMM 插槽规范，主因为 8.0mm高 和 9.2mm高 的 Signal Integrity 标准仍未定案。目前已定案的标准包含 24 项可靠性要求（机械、环境和电气）。在 2022 年第一季的 JEDEC 会议正在讨论Signal Integrity 的skew、impedance 及 frequency domain，其中 S-parameter 门坎将调高。虽然 JEDEC 未公开本次供货商的高频测试结果，但 Argosy 针对最新的高频门坎进行了自我验证，成功通过新标准。
(1) 通过第三方验证的最佳表现者
我们从 2018 年开始与 JEDEC 和 Intel 共同开发 DDR5 插槽规格，并于 2019 年推出 DDR5 SODIMM。以下是 DDR5 SODIMM 所通过的第三方验证。- DDR5 4.0高 通过 Signal Integrity 表现，5家供货商受测、 3家通过，经 JEDEC 测试（2020年10 月）
- DDR5 8.0高 是3家供货商中唯一通过 Signal Integrity 表现，经 JEDEC 测试（2020年10月）
- Spec-in 超过 15 家客户，包括游戏与商务笔记本电脑、工作站、Chromebook 品牌和 Intel POC*机种
我们的 DDR3/4 SODIMM 市场份额逐渐增加，从 2016 年的 30% 到 2021 年的逾 50%。2021 年，我们的 DDR3/4 SODIMM 出货量接近 130KK pcs。目前我们的 DDR SODIMM 系列产能达到每月 12KK pcs。随着分散制造产地的意识崛起，我们持续投资在两岸扩厂扩线，并计划在东南亚设立新据点。
(3) 良好的生产规划与调度机制
在 COVID-19 爆发初期，我们工厂面临短暂停摆，但最终在 3 周内恢复超过 50% 的产能。此外，自疫情爆发以来，没有出现物料短缺，甚至产能达到翻倍成长。
总结
总体而言，DDR5 SODIMM相较DDR4在端子数增加2 pins至262 pins、插槽本体变窄以及latch焊脚调整，以节省堆栈时的机构空间，整体数据速率提升至6.4Gbps增幅50%、工作电压降至1.1V节省30%功耗，因此吸引了游戏、商务笔记本电脑及工作站陆续切换使用DDR5，使得近两年DDR5出货量大幅成长，市场采用率将达到10%。Argosy与JEDEC密切合作开发DDR5，运用优秀的设计与制造能力，提供良好的质量与稳定的供货，成为客户强大的供应伙伴。
欲了解DDR5与DDR4差异，可点击下载 ” DDR5 SODIMM 介绍” (透过腾讯微云)