JEDEC 在 DDR5 RDIMM & UDIMM 進展
DDR5產業情報
先前市調機構預測 DDR5 的出貨量將在 2022 年增長到 20% 以上，雖然 DDR5 已在 2021 年開始出貨，但由於新 CPU 的延遲使得 DDR5 的市場採用延後。 預計到 2022 年底，DDR5 的市場採用率將達到 10% 左右，2023 年將增加到 20%，2024 年則將超過 DDR4。
在CPU品牌，Intel Sapphire Rapids 和 AMD Genoa 都計畫在 2022 年 Q4 推出，均支援 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL。nVidia 則計畫在今年發表 GPU Hopper 、明年發表 CPU Grace ，支援 PCIe 5.0 介面。預估至今年底 Intel 在市佔率將降至80%， AMD 升至15%， ARM 升至5%。
綜上所述，DDR5、PCIe M.2 Gen 5的普及世代已經到來。而 Argosy 的 DDR5 RDIMM 與 UDIMM 連接器均已進入量產階段，並已提供近 100K pcs 出貨量。我們的 PCIe M.2 Gen 5 也已準備就緒。
JEDEC 與 Argosy DDR5 RDIMM 與 UDIMM 動態
JEDEC 於2021年8月發布 “DDR5 288 Pin U/R/LR DIMM 連接器規範”。
此份規範中，已定案的標準包含 28 項可靠性要求（機械、環境和電氣）。在 2022 年Q1 的 JEDEC 會議正在討論Signal Integrity 的 frequency domain，討論 S-parameter 調高門檻。
雖然 JEDEC 未公開本次供應商的高頻測試結果，但 Argosy 針對最新的高頻門檻進行了自我驗證，成功通過新標準。
事實上，我們在 2021 年Q1 已開始出貨 DDR5 RDIMM 與 UDIMM 連接器，全年出貨量近 100K
pcs。客戶對我們的 DDR5 DIMM 連接器具備信心的原因有三項:
(1) 通過第三方驗證的最佳表現者
自2018年起，我們與 JEDEC 和 Intel 共同開發 DDR5 連接器規格，並於 2019 年推出 DDR5 RDIMM，於 2020 年推出 DDR5 UDIMM。以下是 Argosy DDR5 DIMM 所通過的第三方驗證表現。
- HPE 與 IEC 進行 HPE DoE
build 中的 3D X-Ray solder joint
performance為“0% Defect Rate缺陷率”，表現為全球五家廠商 No.1，並達到 IPC-A-610 Class 2 最高要求 (2021年1月)
- JEDEC High
Temperature Warpage高溫翹曲度表現 No.1，全球共 8 家廠商參與測試 (2022年6月)
- Intel High Temperature Warpage高溫翹曲度表現 No.1，全球共 5 家廠商參與測試 (2019年9月)
- JEDEC Signal Integration訊號完整度表現 No.2，全球共 6 家廠商參與測試 (2019年8月)
- Spec-in 超過 30 家客戶，包括伺服器品牌、IDC、資料中心、OCP 專案、通訊、工業級、車載以及系統整合商
(2) 優秀的產品設計與製造能力
我們自 2006 年開始進入 DDR 市場，生產 DDR2 和 DDR3 連接器。隨著技術的演進，持續投入 DDR4（SODIMM、DIMM SMT 和 DIP 類型）及 DDR5（SODIMM、RDIMM 和 UDIMM）連接器。
我們的 DDR4/5 DIMM 系列產能達到每月 9KK pcs。隨著分散製造產地的意識崛起，我們持續投資在台灣和中國擴廠擴線，並計劃在東南亞設立新據點。目前新竹廠也是全台第一也是唯一的 DDR DIMM 連接器產線。
(3) 提供多種產品規格組合
我們提供超過 50 種 DDR4/5 DIMM 產品規格組合，包含 board lock 類型、latch 設計、housing 和 ejector 顏色，以下是規格選擇。
總結
總體而言，DDR5 相較 DDR4 DIMM 在產品總長度、端子pin數、端子pitch上相同；但連接器厚度變窄，以節省堆疊時的機構空間，整體資料速率提升至 6.4Gbps 增幅 50%、工作電壓降至 1.1V 節省 30% 功耗，因此吸引了高運算設備陸續切換使用 DDR5。
Argosy 與 JEDEC 密切合作開發 DDR5，運用優秀的設計與製造能力，提供良好的品質與穩定的供貨，成為客戶強大的供應夥伴。
欲瞭解 DDR5 與 DDR4 DIMM 差異，可點擊下載 ”DDR5 RDIMM 及 UDIMM介紹” (透過Google雲端)