LPDDR5 CAMM2 連接器介紹

LPDDR5 CAMM2 簡介

CAMM2全名為Compression Attached Memory Module Gen 2最早在2022年由Dell提出”CAMM”，並推廣至JEDEC協會。

JEDEC經過多次討論並於2023年提案成為”CAMM2”，最終JEDEC在2023年底發表”CAMM2 Common Standard”規範，定義出CAMM2記憶體模組及連接器。

CAMM2 具有5大特點

(1)支援最高128GB的記憶體容量

(2)*模組組裝厚度縮小57%

(3)*縮短50%模組到CPU線路距離達到傳輸加速

(4)改變機構擺放方式有助於模組散熱

(5)壓縮式的端子設計使連接器可靠度增強

*上述條件以CAMM2 128GB x1pcs模組相當於DDR5 SODIMM 32GB x4pcs模組為基礎推算

Argosy作為CAMM2貢獻者之一，參與CAMM2連接器開發(包含上蓋及背板)、模組組裝規範及性能表現要求等，已在2023年完成高頻驗證，並在2024年1月完成量產準備。

LPDDR5 CAMM2 連接器規格

• 644 pins, pitch 1.00 x 1.38mm, without ground shields
• 尺寸: 78.00(L) x 17.00(W) x 1.00(H)mm
• 1A per pin ratings, 25 cycles durability
• CAMM2為dual-channel，支援最高128GB LPDDR5 SDRAMs
• 提供CAMM2模組搭配的cover w/ screws (上蓋含螺絲) & back plate (背板)等配件